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供应ABLEBOND 84-1LMISR4

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    ABLEBOND 84-1LMISR4 

 

是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

 

     填充剂: 银

     粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm

     工作寿命: 18小时@25℃

     建议固化方式: 60分钟@175℃

     晶片剪切强度: 570 Kpsi

     晶片推剪强度: 44 Kpsi

     体积电阻率: 0.0001 ohm-cm

     离子数值 

     氯: 5ppm

     钠: 3ppm

     钾: 1ppm

     玻璃转化温度: 120℃

     热膨胀系数: Below Tg: 40ppm℃ ; Above Tg: 150ppm℃

     热传导性: 2.5 W/m°K @ 121°C

     储存期限: 1年 @ -40℃

 
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